合并入MX或晶圆代工，消息称三星电子正权衡系统LSI部门未来

韩媒SEDaily当地时间今日报道称，三星电子的半导体部门（注：即DS设备解决方案部）正对系统LSI业务的组织运作方式的调整计划进行最后审查，最终决定有望于近期作出。

系统LSI业务在三星半导体中主要负责芯片设计，其核心任务之一就是为MX分支打造Exynos手机SoC。

而近年来由于一系列原因，Exynos 2x00 AP在三星Galaxy S/Z系列旗舰手机中的应用率颇低，这不仅影响了MX部门的盈利能力，也导致系统LSI和受连带的晶圆代工业务出现亏损。

在此背景下三星考虑调整系统LSI的组织形式。业界普遍认为系统LSI业务可能会被供应链下端的MX或上端的晶圆代工业务合并，以最大限度地发挥协同效应。