韩国科技媒体TheElec今日报道称，三星电子正计划将内存芯片制造所需的光掩模生产业务进行外包。
据称，目前三星已启动供应商评估流程，候选企业包括日本Toppan控股子公司Tekscend Photomask和美国Photronics旗下PKL（注：厂址位于京畿道），评估结果预计第三季度公布。
三星被曝将首次外包芯片“光掩模”生产，聚焦ArF和EUV等先进技术
TheElec报道称，三星准备将低端产品（i-line 365纳米、KrF 248纳米）进行外包，内部仅保留高端光掩模（ArF 193纳米、EUV 13.5纳米），原i-line/KrF资源转向ArF/EUV研发。
报道称，三星决定将光掩模生产外包的原因有很多，主要是三星自家i-line和Krf设备已经老化，且不再生产，因此很难找到替代设备；而且低端光掩模技术外泄风险较低，三星更愿意集中力量冲击高端制程建设。
随着半导体技术越来越先进，电路图案越来越精细，生产流程中使用光掩模的数量也越来越多。例如10nm逻辑芯片需67张，而1.75nm预计需要78张；传统DRAM芯片需要30-40张，而现在最先进的DRAM芯片需要60多张。况且，多重曝光技术也进一步增加了光掩模所需数量。